uModule微模组

将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同—封装体内,实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和塑封层屏蔽处理等当今世界先进封装技术。

封装特点:
将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同—封装体内,实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和塑封层屏蔽处理等当今世界先进封装技术

苏州捷研芯与客户合作建立我国首条超厚、军工级塑封产品生产线,塑封器件总高度4.6mm,塑封层厚度4.0mm。开发过程中,针对产品特点进行封装载板设计、封装架构设计、电磁干扰、热和机械应力等仿真分析,定制化开发封装工艺、模具、材料,并完成设备改造。

IC系统集成模块集成电源管理模块陶瓷或BT载板类SIP-BGA,SIP-LGA封装设计+样品+量产代工,6mm超厚高密度军工级塑封器件。
集成功放模块陶瓷或BT载板类SIP-BGA,SIP-LGA封装设计+样品+量产代工,集成度高、电磁屏蔽性好、散热性好、高可靠性,可满足工业级以上需求。