晶圆级封装

封装特点:将打线的芯片改成倒装芯片或者直接进行芯片级的封装,由于I/O引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰,特别是它...

封装特点:将打线的芯片改成倒装芯片或者直接进行芯片级的封装,由于I/O引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰,特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工,因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。

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