超复杂SIP集成封装

封装特点:
将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同―封装体内,实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3...

封装特点:
将不同种类的元件、器件、芯片通过不同封装技术混合封装于同—封装体内,实现一个目标产品的高度系统集成。融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和塑封层屏蔽处理等当今世界先进封装技术。

53f5ef6c2027759b9098a768888dc0b1_1-15102F95943E8.png