封装与模组技术 > 开发案例 > 设计和工艺仿真与分析

设计和工艺仿真与分析

设计仿真主要是信号完整性仿真,重点分析有关高速信号的3个主要问题:信号质量、串扰和时序,高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综...

设计仿真主要是信号完整性仿真,重点分析有关高速信号的3个主要问题:信号质量、串扰和时序,高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。工艺仿真主要是模拟工艺过程中可能出现缺陷的地方,从而提前从设计端优化设计和工艺。
5151559ed214fcef4b919fb42689bf71_1-15102G0315aE.png7b5195f7936d675b07aa093d63d5a584_1-15102G03313501.jpg
11689a286ee10f352d1c5f899300e1f0_1-15102G03350630.jpg