芯片验证快速封装类服务

小批量及MPW工程芯片的快速封装，封装类型包括COB快封、陶瓷管壳类快封和树脂管壳类快封，包括但不限于如下封装形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。