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芯片验证快速封装类服务

小批量及MPW工程芯片的快速封装,封装类型包括COB快封、陶瓷管壳类快封和树脂管壳类快封,包括但不限于如下封装形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN,DFN、LGA、 CO...

小批量及MPW工程芯片的快速封装,封装类型包括COB快封、陶瓷管壳类快封和树脂管壳类快封,包括但不限于如下封装形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN,DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。

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