创新模式:
CEM+OEM

   定制化研发(Customized Development)+ 工程化应用(Engineering)+ 量产代工(Mass Production)

技术优势:

    在带腔体封装、系统集成、软件算法、陶瓷封装、高压塑封、低应力无损塑封、3D微组装等领域均具有核心专利技术，结合产业资源与丰富的实践经验，实现技术的灵活应用。