Bumping
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芯片凸点设计与制作:
可制作金凸点、铜凸点、无铅锡凸点、有铅锡凸点;
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
可制作金凸点、铜凸点、无铅锡凸点、有铅锡凸点;
芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。
| 服务能力 |
| 芯片凸点设计与制作，凸点可为金凸点、铜凸点、无铅锡凸点、有铅锡凸点。 | |
| 芯片尺寸4inch、6inch、8inch或者部分切割后的散片。 | |
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