集成电源管理模块

封装形式及特点:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT复合工艺;
工业级及军工级可靠性;
可提供封装设计、仿真和定制基板。

封装形式及特点:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT复合工艺;

工业级及军工级可靠性;

可提供封装设计、仿真和定制基板。

图片.png


上一个: 压力传感器
下一个: 微组装MEMS喷墨头