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高速高频类产品(金球倒装)

封装特点:过去2-3GHZ是IC封装的频率上限,采用Flip-Chip封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ。金球倒装可有效缩短I/O引出距离< 15um,可在硅基板、陶瓷基板、玻璃...

封装特点:过去2-3GHZ是IC封装的频率上限,采用Flip-Chip封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ。金球倒装可有效缩短I/O引出距离< 15um,可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和树脂基板载体上实现高可靠倒装焊接。

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