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处理器类产品

封装特点:裸芯片倒装和带散热盖的倒装省去了传统密封的塑料或陶瓷包装,故IC芯片运算时的热能便能有效地发散,而不致增加主机体的温度,而此特点对于行动...

封装特点:裸芯片倒装和带散热盖的倒装省去了传统密封的塑料或陶瓷包装,故IC芯片运算时的热能便能有效地发散,而不致增加主机体的温度,而此特点对于行动装置的散热问题益处极大。增强散热型引线键合的BGA器件的耗散功率仅5-10W,Flip-Chip封装通常能产生25W耗散功率。

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