硅基三维封装(TSV转接板)

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硅基三维封装(TSV转接板)

封装特点:
可融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和屏蔽处理等当今世界先进封装技术于同―硅基板上,实现一个目标产品的高度系统集成,产品具有良好的电学性能和信赖度

封装特点:
可融合器件表贴、金线键合、倒装、3D 堆叠和屏蔽处理等当今世界先进封装技术于同—硅基板上,实现一个目标产品的高度系统集成,产品具有良好的电性能和信赖度。
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