高速高频类产品（金球倒装）

封装特点：过去2-3GHZ是IC封装的频率上限，采用Flip-Chip封装根据使用的基板技术可高达10-40 GHZ。金球倒装可有效缩短I/O引出距离< 15um，可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和树脂基板载体上实现高可靠倒装焊接。