晶圆级封装

封装特点：将打线的芯片改成倒装芯片或者直接进行芯片级的封装，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。