超厚SiP塑封器件

苏州捷研芯与客户合作建立我国首条超厚、军工级塑封产品生产线，塑封器件总高度4.6mm,塑封层厚度4.0mm。开发过程中，针对产品特点进行封装载板设计、封装架构设计、电磁干扰、热和机械应力等仿真分析，定制化开发封装工艺、模具、材料，并完成设备改造。