研发能力

研发能力

IC & MEMS封装方案设计:
 封装方案:封装形式、封装架构、信赖度等级、封装工艺选择与优化、材料优选。
 线路设计:原理图、器件布局、布线。
 性能仿真:信号完整性仿真、电源完整性仿真,电磁兼容性分析、电热协同分析设计。
 主要产品形态:RF射频器件SAW 1814、1411、1109,系统集成封装(SiP),MEMS传感器(气体、压力、流量、MEMS喷头、高度、温湿度等)、RF模组以及各类传统封装(BGA、LGA)等。



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