创新赋能 数智发展｜捷研芯惊艳亮相 Sensor China 2024
栏目：公司新闻
发布时间：2024-09-18
9月11日，作为全球三大传感器展会之一的中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（Sensor China）在上海跨国采购会展中心盛大开幕。来自全球20多个国家和地区的600多家传感行业企业齐聚一堂，展品主要覆盖智能传感器、生产与制造设备、各类感知元件等，围绕传感器创新产业链，打造全球传感器与物联网产业生态圈。展会紧扣当前产业与市场发展趋势，为观众呈现了一场专业而深入的技术研讨和行业应用盛宴。
9月11日，SENSOR CHINA 2024在上海跨国采购会展中心盛大开幕，苏州捷研芯作为传感器封测领域的领军企业，携先进MEMS传感器CSP封测技术和Chiplet先进集成封装技术参展。本届展会聚焦全球传感器领域前沿技术、吸引了产业链上下游企业，展示最新应用和产业趋势，规格高、专业化强。封装测试作为传感器产业链中的重要组成部分，成为进一步推动传感器发展的关键力量之一，作为后摩尔时代的关键技术环节，封测技术的作用愈发凸显。
展会期间，苏州捷研芯与广大行业同仁进行了深入交流，分享封测前沿技术解决方案，获得业界广泛关注。
展会期间，主办方媒体对苏州捷研芯王总进行了专访活动，双方就当前展开了MEMS传感器封装技术的特点、现状及未来发展方向进行了深入讨论。
在传感器封装测试技术论坛中，苏州捷研芯王总做了《MEMS产品CSP封装和多芯粒Chiplet先进集成封装技术》的主题演讲。并和其他与会嘉宾一起，通过精彩的演讲和深入的讨论，从不同角度对行业带来深度思考和解读。
在此，诚挚邀请各位嘉宾前来苏州捷研芯实地考察，现场交流我们的先进技术和创新实践，共同探讨未来合作的更多可能性。期待与您相约公司，携手共进，共创未来！
上一篇：
没有了
下一篇：
苏州捷研芯|主编团体标准，引领行业发展!
