专注于MEMS先进封测及模组定制,捷研芯完成近5000万A轮融资

栏目:公司新闻 发布时间:2021-11-10
专注于MEMS先进封测及模组定制,捷研芯完成近5000万A轮融资

近日, 苏州捷研芯电子科技有限公司(以下简称“捷研芯”)完成近5000万元的A轮融资。本轮融资由盈富泰克领投,乾融资本、原股东跟投。资金将用于:高性价比射频前端模组封装架构及工艺研发,射频滤波器封测、SiP模组、射频模组制造的产能扩充,MEMS工程研发中心软硬件的完善,专业人才培养以及品牌推广,以巩固捷研芯在MEMS/RFMEMS先进封测领域与SiP模组定制领域的先发优势,更好地服务和带动MEMS产业发展2021年初,捷研芯刚完成由雨逸资本领投,置柏投资跟投的Pre-A轮融资。


苏州捷研芯由著名半导体公司的专家和中科院菁英人才创办于2015年,拥有独立知识产权的
MEMS后段制造工艺、封装、测试、模块化技术。致力于为Fabless设计公司、终端方案商以及工业、汽车、消费电子的制造商提供MEMS传感器和系统集成模块从设计到量产的封测技术服务、系统集成解决方案。

公司为
国家高新技术企业江苏省科技型民营企业,“金鸡湖双百人才”科技领军人才企业、姑苏天使创新企业,已经先后服务客户超过300家,出货产品数亿颗。通过其子公司捷杰传感可提供MEMS智能传感器及软硬件应用方案。


 

捷研芯创立之初以MEMS器件多样化的封装工艺开发,封装架构的设计为主营业务,伴随国内微纳器件以及智能传感器产业的快速发展,先后在国内首家开发了MEMS气体传感器封装工艺、适应批量化生产的工业喷墨头封装方案,在2017年开始射频滤波器器件以及模组的封装研发,工艺及材料验证,逐步设立了国内首条射频滤波器的封测代工线。申请专利及软著近百项,核心专利包括:适用于SAW/BAW滤波器的封装结构;适用于RF器件的封装结构;微型TOF传感器封装件及其封装中间物;微型电场传感器封装件及其半成品;一种多芯片3D二次封装半导体器件及其封装方法;多功能芯片倒装封装元件等等。 


捷研芯以不断创新的思维,专注于MEMS和SiP模组后段工艺技术的研发以及模组的定制化开发与制造。核心团队敢于创新,不断挑战高精尖的技术方案,PPM级高良率,满足客户对于创新产品、强化产品功能与降低成本的需求。

业务咨询:王经理 139 1554 3356  高经理 189 6213 6312

E-mail:tech@jyxsolution.com, sales@jyxsolution.com

公司地址:苏州工业园区东富路2号东景工业坊56幢

公司网站:www.jyxsolution.com


盈富泰克创业投资有限公司成立于2000年,是经国家发改委、证监会和行业协会认证备案的专业创业投资和股权投资机构。盈富泰克从2000年就开始前瞻性地投资半导体、基础软件、电子材料与装备等电子信息核心技术,在高新技术产业有深厚积累。公司从早期阶段开始培育了十多家电子信息上市企业,真正扶持电子信息核心技术团队,为行业培育了众多龙头骨干企业。

已上市项目包括:中星微电子、华天科技、科大讯飞、广电运通、软通动力、卓胜微、沪硅产业、北京君正、东方通等一批高科技企业。公司管理各类基金总规模超过170亿元。



江苏乾融资本管理有限公司成立于2011,中基协备案私募基金管理人备案号P1001857,管理着乾融新声、合润、晨润、恒润等9支私募股权投资基金,贯穿天使投资、VC投资、PE投资、并购等投资全周期、全产业链。乾融资本从创立初期坚持投早投小投硬核” ,在各行业走上风头浪尖之前提早布局,预测大势走向、明确市场脉络,以势观市,判断各类新兴领域的崛起,所投企业已有数家成为国内以至世界细分行业龙头、所在行业标准制定者。

乾融资本董事长叶晓明女士:捷研芯是国内为数不多的专业MEMS封测第三方代工平台,公司服务的客户涵盖MEMS射频、生物、传感、光学等多个领域,并已经在MEMS滤波器第三方封测代工方面建立了显著的先发优势,公司的平台化MEMS封测技术将为其后续发展带来广阔的空间,我们持续看好捷研芯的未来增长。